在后摩尔产业周期下，先进封装成为芯片性能突破的核心 …
硬核突破！国产自研 LCoS 芯片创下全球尺寸新纪录 0.13 英寸 “天目 80” 引领微型显示新变革
近日国内半导体领域再传重磅喜讯，来自南京的本土芯片 …
年销破亿颗！南京造自研 RISC-V 芯片，硬核赋能无人机足球赛场
在苏超南京赛区活动现场，一场别开生面的无人机足球表 …
省级重大项目全力以赴拼进度
矽力微中国区总部建设快马加鞭，沿玄武大道行至徐庄高 …
在南京发布，紫金山实验室全球首款异构多核拟态MCU芯片
近日，以“迎接网络韧性新时代——从附加安全向设计安 …
南京浦口区贯彻落实政策，以质量认证提升赋能产业链供应链提质增效
近日，浦口区市场监管局深入贯彻落实省、市市场监管局 …
大厂竞争升级，手机芯片之3nm时代
近日，北京市经济和信息化局相关负责人表示，小米公司 …
2024（南京）扬子江集成电路创新发展推介会在浦口举行
近日，2024（南京）扬子江集成电路创新发展推介会 …
美欧日中对台积电的巨额补贴引发关注，这四地工厂新闻不断
据悉，建设中的美国亚利桑那州凤凰城工厂发生爆炸 …
国家第三代半导体技术创新中心（南京），历时4年自主研发攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片技术
据悉，国家第三代半导体技术创新中心（南京），中心历 …
